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Un adesivo acrilico (sia esso bicomponente, monocomponente strutturale o a catalisi UV) si utilizza principalmente quando sono necessari incollaggi strutturali ad alta velocità su plastiche difficili e metalli, con l’esigenza di resistere a forti urti, vibrazioni e sbalzi termici.

Un adesivo epossidico si utilizza in elettronica quando il progetto richiede massima rigidità strutturale, tenuta ad alte temperature e isolamento elettrico in ambienti gravosi.

Principalmente per operazioni di fissaggio rapido e sigillatura economica di componenti non critici.

Un adesivo poliuretanico (PU) si utilizza in elettronica quando il dispositivo deve sopportare forti vibrazioni, urti meccanici o continui shock termici (cicli caldo-freddo).

Si utilizza quando è richiesta estrema flessibilità, massima resistenza termica e protezione da vibrazioni severe, in scenari dove non serve una tenuta strutturale rigida.

L’utilizzo di un adesivo UV a polimerizzazione ultravioletta è guidato principalmente dalla necessità di velocità estrema e controllo totale del tempo di assemblaggio.

Un sottile film protettivo polimerico applicato sulla superficie del PCB.

Filamenti di vernice asciutta causati da una pressione dell’aria troppo alta o vernice troppo viscosa.

Il controllo del rivestimento sotto luce nera, grazie a traccianti fluorescenti integrati.

Il coating ha uno spessore minimo (30-130 µm) e non aumenta peso e volume del circuito.

Tramite mascheratura temporanea con nastri specifici o gel peelable.

Evaporazione troppo rapida dei solventi o distanza errata della pistola spray.

Piccoli vuoti causati da bolle d’aria intrappolate o contaminazione da silicone.

Sì, i residui di flussante o impronte compromettono gravemente l’adesione.

Mancata pulizia del circuito o incompatibilità chimica con il flussante.

Il silicone, che tollera temperature fino a 250°C.

Spruzzatura (manuale/automatica), immersione (dipping) e stesura a pennello, tramite robot automatizzato stand-alone o in linea di produzione.

Il post-curing è un trattamento termico secondario che consiste nel riscaldare un particolare inglobato nella resina all’interno di un forno ventilato dopo che ha completato il suo primo indurimento. Non serve a far indurire il materiale, ma a completare la sua struttura chimica a livello molecolare, completando la reticolazione e massimizzando la Tg (temperatura di transizione vetrosa).

Il potting è il processo di riempimento di un contenitore che ospita una scheda elettronica con una resina liquida. Una volta indurita, la resina ingloba completamente il circuito, diventando parte integrante dell’oggetto.

Il calore generato dalla reazione chimica durante l’indurimento della resina con l’indurente.

Significa che il materiale ha superato il test di combustione verticale (V) di Underwriters Laboratories. Il fuoco si spegne entro 10 secondi dalla rimozione della fiamma e le gocce rilasciate non incendiano il cotone sottostante.

È una resina termoindurente (epossidica, poliuretanica) alla quale sono state aggiunte delle cariche minerali, ossidi, ceramiche o organiche sotto forma di polveri, fibre, microsfere o granuli per offrire un maggior isolamento elettrico allo scopo di elevarne alcune prestazioni, come ad esempio una maggiore conducibilità termica o un più elevato isolamento elettrico.

È il tempo massimo entro cui una resina bicomponente (resina + indurente), una volta miscelata, rimane sufficientemente fluida da poter essere colata, applicata o lavorata prima che inizi a indurire.

Una resina bicomponente è un materiale polimerico liquido che, per indurire e raggiungere le sue proprietà finali, richiede la miscelazione esatta di due elementi chimici separati: la Resina (Componente A) e l’Indurente (Componente B).

La resina epossidica offre massima resistenza chimica, meccanica e ottima adesione.

La resina poliuretanica (PU) è una delle scelte più diffuse nel potting elettronico perché offre un bilanciamento ideale tra flessibilità, protezione e costo, colmando il divario tra la rigidità estrema delle epossidiche e l’alto costo dei siliconi.

Quando è necessario effettuare operazioni di incapsulamento massivo (potting) anche di grandi spessori, garantendo al contempo estrema flessibilità, massima resistenza termica e protezione da vibrazioni severe. Garantisce resistenza alle temperature estreme (basse e alte) e la reazione avviene in tutta la massa in modo uniforme.

Sì, temperature elevate possono danneggiare i componenti delicati.

No. La resina non è incombustibile come il metallo. Significa che è autoestinguente: brucia se esposta a una fiamma diretta, ma smette di bruciare da sola una volta rimossa la fiamma.

L’umidità rovina la reazione, creando schiuma o bolle nella resina, soprattutto nei sistemi poliuretanici.

Il segreto è la velocità e il movimento. Bisogna mescolare lentamente, con movimenti regolari e fluidi a “otto”, raschiando bene le pareti e il fondo del contenitore. Non sollevare mai la spatola dal fondo del contenitore per evitare l’effetto “frusta” che intrappola l’aria.

Applicare un rivestimento morbido (gel/silicone) prima del potting, oppure colare moderati spessori di resina.

Per limitare le bolle d’aria se si agisce manualmente bisogna mescolare lentamente, oppure è utile utilizzare una macchina proporzionatrice, mescolatrice e dosatrice.

Innanzitutto vanno dosati correttamente i due componenti in peso secondo il rapporto indicato dal produttore e poi va mescolato lentamente.

Il diametro del filo deve essere proporzionato alla dimensione della piazzola da saldare per evitare di dosare troppo o troppo poco materiale.

Il Nomex è un nastro in carta aramidica sintetica. Viene preferito nei trasformatori e nei motori elettrici perché, grazie alla sua natura porosa, assorbe perfettamente le resine o le vernici da impregnazione, eliminando le sacche d’aria e migliorando l’isolamento strutturale rispetto al film liscio in poliimmide.

Ritiro lineare eccessivo o stress da shock termico.

Sono nastri in foglia metallica, solitamente rame o alluminio, dotati di un adesivo speciale che può essere elettricamente conduttivo. Si utilizzano per creare barriere contro le interferenze elettromagnetiche (EMI) e a radiofrequenza (RFI), avvolgere cablaggi sensibili o foderare l’interno delle scocche in plastica dei dispositivi per evitare disturbi sul circuito.

È una lega metallica. Il Lead-Free (senza piombo) è lo stagno attualmente più utilizzato; lo stagno viene legato ad altri metalli come Argento e Rame. Il filo in stagno con piombo è strettamente limitato, resta consentito (tramite esenzioni RoHS specifiche) esclusivamente nei settori ad alta affidabilità, ad esempio aerospaziale, militare, sicurezza critica e alcune applicazioni mediche.

Errore nel rapporto di miscelazione oppure temperatura troppo bassa o inglobamento di umidità.

Generalmente no, se non per riparazioni d’emergenza o prototipi a bassa tensione e temperatura ambiente. Il nastro in PVC è troppo spesso, ha una scarsa resistenza termica (l’adesivo si scioglie e “cola” già a 60-80°C) e può rilasciare sostanze chimiche che corrodono le piste di rame nel tempo.

Il nastro Kapton resiste a temperature superiori a 260°C per brevi periodi e ha un’elevata rigidità dielettrica. Viene usato per isolare i terminali dei componenti, i pacchi batteria e per mascherare i circuiti durante la saldatura a onda o a rifusione.

Il filo animato contiene al suo interno uno o più canali longitudinali riempiti di flussante disossidante chimico; il filo Pieno è un filo di metallo compatto al 100%, composto unicamente dalla lega saldante, totalmente privo di flussante al suo interno.

No, i miscelatori statici monouso si sostituiscono in pochi secondi senza bisogno di lavaggi con solventi chimici.

Utilizzare una valvola con funzione di ritrazione (snuff-back) o ridurre la distanza tra ago e pezzo.

Dimezzare il diametro interno dell’ago quadruplica la contropressione, richiedendo molta più forza per spingere il fluido.

Una cannula corta riduce la resistenza al flusso e aumenta la precisione; una cannula lunga serve per raggiungere aree profonde.

Garantisce il raggiungimento ottimale delle specifiche di durezza, isolamento elettrico e resistenza termica.

Evita accumuli eccessivi o mancanze di fluido che comprometterebbero la tenuta o il funzionamento del pezzo.

L’apparecchiatura miscela solo la quantità esatta necessaria al momento della colata.

Identifica lo standard internazionale del diametro interno (Gauge): a un Gauge più alto corrisponde un foro più piccolo.

No, per i fluidi reattivi (come poliuretani o epossidici) sono considerati monouso per evitare contaminazioni e micro-ostruzioni.

Sì, se il diametro interno dell’ago è inferiore a 7-10 volte la dimensione massima delle particelle contenute nel fluido.

Calibra il punto o la linea di fluido al milligrammo, azzerando gli sprechi e lo sgocciolamento di prodotto.

Sì, libera gli operatori da mansioni ripetitive e alienanti, permettendo di ricollocarli su attività a maggior valore aggiunto.

La miscelazione manuale induce facilmente la formazione di bolle e scarti di materiale per dosaggi errati, pezzi difettosi da buttare a fine linea e rallentamenti produttivi. Una macchina azzera l’errore umano, limita notevolmente la formazione di bolle, garantisce la ripetibilità e consuma solo la resina necessaria. Evita, inoltre, all’operatore di venire a contatto accidentalmente con il prodotto.

Garantisce la totale ripetibilità, depositando sempre la stessa quantità di fluido nella stessa identica posizione.

Aghi con cannula in acciaio inox, aghi conici in plastica (Smoothflow) e aghi flessibili in Teflon, ugelli per vari utilizzi (es. cianoacrilati, UV etc).

Qualsiasi fluido, dai liquidi a bassissima viscosità (solventi, cianoacrilati) fino alle paste ultra-dense (siliconi, grassi).

Riduce a zero il contatto diretto e l’esposizione ai vapori tossici di indurenti o isocianati.

Gli aghi conici riducono la contropressione, ideali per fluidi molto densi, viscosi o caricati con particelle.

Per liquidi a bassissima viscosità (liquidi acquosi) o cianoacrilati, per evitare che la colla cristallizzi nell’ago.

Sì, i sistemi a 3 o 4 assi (XYZ) seguono profili tridimensionali, canali e cerchi in modo fluido e continuo.

Elimina l’errore umano garantendo il mantenimento del rapporto resina-indurente.